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        行業新聞

        小間距顯示屏的封裝技術

        2021-11-24 閱讀 792

        1、表貼

        表貼封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形” 外框的金屬支架上,在往塑膠外框內灌封液態環氧樹脂或者有/機硅膠,然后高溫烘烤成型,然后切割分離成單個表貼封裝器件。

        2、全新的集成封裝技術IMD(四合一)

        小間距顯示屏企業對SMD貼裝工藝有著很深厚的技術積淀,而“四合一”封裝是對SMD封裝繼承的基礎上做出的進一步發展。SMD封裝一個封裝結構中包含一個像素,而“四合一”封裝一個封裝結構中包含四個像素。雖然四合一小間距顯示屏采用的是全新的集成封裝技術IMD(四合一)其工藝上依然沿用的是表貼工藝。

        “四合一”Mini LED模組IMD封裝集合了SMD和 COB的優點,解決了墨色一致性、拼接縫、漏光、維修等問題,具有高對比度,高集成,易維護,低成本等特點,它是通往更小間距道路上比較好的折中方案。

        3、COB封裝技術

        COB封裝是一種將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現其電器連接。COB封裝采用的是集成封裝技術,由于省去了單顆LED器件,封裝后再貼片工藝。能夠解決SMD封裝小間距顯示屏,因為點間距不斷縮小,面臨的工藝難度增加、良率降低成本高等問題,COB更易于實現小間距。

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